2026-01-12
COB(Chip on Board)は、ベアチップを基板に直接実装する高密度LEDパッケージング技術で、照明用途に均一な光、高輝度、コンパクトなサイズを提供します。
主なパラメータ
320LEDs/m
360LEDs/m
384LEDs/m
450LEDs/m
480LEDs/m
512LEDs/m
528LEDs/m
576LEDs/m
600LEDs/m
608LEDs/m
720LEDs/m
810LEDs/m
840LEDs/m
896LEDs/m
1152LEDs/m
1280LEDs/m
1920LEDs/m
3072LEDs/m
2.7mm
3mm
4mm
5mm
8mm
10mm
12mm
15mm
20mm
DC 5v/12V/24V
5W/M
6W/M
7W/M
9W/M
10W/M
12W/M
14W/M
15W/M
16W/M
20W/M
22W/M
23W/M
25W/M
30W/M
48W/M
2700K/3000K/4000K/6000K
RGB
RGB+(3000K/4000K/6000K)
2700K/3000K-6000K
RA>90
3M接着剤
IP20
IP65
IP67
IP68
特徴
(1). 均一な照明で、暗い部分がない
チップオンボード統合パッケージング技術を採用し、LEDビーズは目に見える粒状のテクスチャがなく、柔らかく一貫した光を提供し、従来のライトストリップでよく見られる「光のスポット」の問題を効果的に解消します。
(2). 高輝度、低消費電力
単位面積あたりの高い光束効率は、同等の電力レベルで従来のストリップよりも優れた輝度を提供します。エネルギー効率の高いドライバソリューションと組み合わせることで、長期的なエネルギーコストを大幅に削減します。
(3). 優れた熱性能
チップは放熱基板に直接接合されており、熱伝導経路を最小限に抑え、動作温度を下げています。これにより、動作の安全性が確保され、ストリップの耐用年数が延長されます。
(4). 柔軟な設置と適応性
特定の要件に合わせて自由にトリミングでき(指定されたマークに沿ってカット)、接着剤の裏面やその他の取り付けオプションにより、さまざまな照明の改修や装飾用途に対応できます。
(5). 安定性、耐久性、耐老化性
タイトなエンキャプシュレーションは、ほこりや湿気を効果的に遮断し、屋内と屋外の両方の環境で信頼性の高い性能を発揮するための堅牢な耐食性と耐酸化性を提供します。
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